166导电银胶是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度,低模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存稳定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。
产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。 适用于点胶、蘸胶作业工艺,能实现低温快速固化,连接强度高。
166系列 |
项 目 |
测试方法 |
性能指标(典型值) |
型号 |
- |
166 |
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固化前性能 |
外 观 |
- |
银色膏状 |
粘度@ 25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 rpm) |
ASTM D1084-97 |
12,000 cP |
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触变指数@ 25℃@ |
ASTM D1084-97 |
5.5 |
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(0.5rpm/5 rpm) |
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细 度,μm |
0-50μm |
<10 |
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使用寿命@ 25℃ |
- |
9小时 |
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保 质 期 |
- |
> 6月 |
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@ -5℃ |
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固化条件 |
DSC,10K/min |
80度烘烤36分钟 |
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固化后性能 |
体积电阻率(Ω*cm) |
ASTM-D2397 |
<0.0008 |
剪切强度@ 25℃ |
ASTM-D412 |
> 24 Kg/die |
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拉伸强度@ 25℃ |
ASTM-D412 |
> 2500 psi |
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导热系数@ 121℃ |
ASTM-E1461 |
6.5 W/mK |
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玻璃转变温度°C |
DSC,10K/min |
110 |
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热膨胀系数<Tg |
TMA |
55ppm/°C |
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热分解温度,℃ |
TG, 10K/min |
>300 |
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适用范围 |
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摄像头模组、其它低温工艺 |
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注意事项 |
1.打开包裹:收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-5℃冰柜。以免银胶长时间裸露在常温下导致银胶使用寿命和相关性能 2.贮存:低温导电银胶的贮存温度应不高于-5℃。如果在此条件下贮存,该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件,不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。 3、解冻:使用之前将胶筒竖直放置,待胶筒或广口瓶解冻到室温,擦去其外壁的水份,请参考推荐的解冻时间。在其未达到室温前请不要开启,器壁的水份务必擦净。解冻时间 30克以下:30min 大于30克: 60 min。针筒包装不须搅拌,瓶装须搅拌15~30分钟(注意须上下搅拌以使银粉均匀)。 4、使用:解冻后的胶应尽快转移到点胶设备待用,并避免引入空气和气泡。因工艺受环境影响显著,丝网印刷、背胶、蘸胶建议分次加胶且一次加胶在8小时内用完,安装防护罩可降低胶水成分的挥发和隔断空 气中的尘粒以保证品质。在室温下超出推荐的使用时间将有可能发生银粉/树脂分层,胶水变粘/变干,固化后推力减小等问题。如果因工艺特性需要稀释,请选用DBE或二乙二醇丁醚作为稀释剂。 5、包装规格:5cc(10g)、10cc(30g) |
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备注 |
1、本资料所含的数据为典型值和/或范围,是真实可靠的实验结果数据;但不作为产品检验报告,仅供参考。 |
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2、有关本产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)。 |
应用案例:
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